◆展會背景：                                               

目前，中國的電子、通訊產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位并保持著持續、快速、穩定的發展。覆銅板制造行業是一個朝陽工業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板，為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為了推動覆銅板行業的發展，提高相關產品的研發、制造和運行水平，在得到國內外各級主管部門的大力支持下，2013中國上海國際覆銅板材料技術及設備展覽會將于2013年7月18日至20日在上海光大會展中心隆重舉行！熱忱歡迎各相關單位參觀參展。

◆同期舉辦：2013覆銅板材料技術高峰論壇。

◆費用：每場1.5個小時，國內企業費用10000元人民幣，國外企業費用3000美元。 

◆組織觀眾： 

我們還將邀請來自印度、泰國、馬來西亞、新加坡、印度尼西亞、科威特、黎巴嫩、阿聯酋、伊朗、伊拉克、美國、德國、英國、法國、加拿大、澳大利亞、意大利、瑞典、比利時、俄羅斯、哈薩克斯坦、日本、中國臺灣、香港等二十幾個國家和地區的采購團體到會參觀、交流。

◆參展范圍：

一、覆銅板產品：有機樹脂類覆銅板（玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板）；陶瓷基覆銅板：金屬基覆銅板（鐵基、鋁基、銅基、特殊基）等；

二、覆銅板原材料：酚醛樹脂，環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚酯樹脂、氰酸酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等；電子玻纖布、浸漬纖維紙、細紗、涂膠、各種材料微粉、環保阻燃劑以及各種覆銅板應用原料等；

三、銅箔：電解銅箔、電子銅箔、鋰電池銅箔、涂樹脂銅箔、覆銅箔、銅箔膠帶、銅帶、背膠銅箔、壓延銅箔、超薄壓延銅箔、電子級電解銅箔、電解銅箔電源、銅合金箔、不銹鋼箔、銅箔基材、軟鋼箔、鐵鎳合金箔、鈦金屬箔、電子銅箔材料等；

四、覆銅板制造設備：測厚儀、覆銅板檢測儀器、上膠機、銅箔涂膠機、覆涂式干燥生產線、濾紙凃布固化干燥生產線、覆銅板生產各類輔助設備等；

◆收費標準：

1．標準展位9m2（3m×3m）配置：展出場地、三面展板（2.5m高）、楣牌制作、一張洽談桌、二把椅子、九平方地毯、220V電源插座一個、二支射燈；

2．光地（36m2起租）配置： 展出場地、保安、清潔服務；

◆會刊：

1．為配合展商在展覽期間宣傳及讓客戶了解展商并在會后能與之溝通聯系，組委會將精心編大會會刊，會刊除向現場參觀的專業人士派發外，還向行業主管部門、代理商、銷售商、用戶單位、研究所、協（學）會等單位寄發，企業可根據具體情況認登會刊版面。

2.會刊版面收費： 封 面25000元     封 一 15000元     彩 頁6000元

封 底20000元     封 二 10000元     黑 白3000元

◆參展提示：

1．索取參展報名表認真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章傳真至組委會。

2．參展商申請展位后請在5個工作日內將展位費用的50%或全款電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單傳真至組委會以便核查；如在規定時間內未能及時付款，組委會將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4. 如因不可抗力因素或不以主辦方主觀意志為轉移的因素，如重大流行疫情或與政府舉辦的重大活動有沖突及其它原因等延期舉辦此次展覽會，則主辦方有權要求參展方繼續參展，并且不承擔退還乙方己付費用的責任。

5．為了保證大會整體形象，組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。