光致抗蝕劑(photoresist)，又稱(chēng)光刻膠，是集成電路中實(shí)現(xiàn)芯片圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵基礎(chǔ)化學(xué)材料，它決定著微電子技術(shù)的發(fā)展水平。
    在光刻膠的高端領(lǐng)域，技術(shù)一直為美國(guó)、日本廠商等所壟斷，其中248nm光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路的制造。目前中國(guó)8英寸硅片集成電路生產(chǎn)廠家建成和在建共19家，產(chǎn)能44.2萬(wàn)片/月，需用248nm光刻膠約530噸/年，市值12億元/年，但這種光刻膠的供應(yīng)商基本來(lái)自美國(guó)、日本，國(guó)內(nèi)企業(yè)所用光刻膠全部依賴(lài)進(jìn)口。
    為了打破受制于人的尷尬局面，國(guó)內(nèi)一家科研機(jī)構(gòu)以對(duì)羥基苯甲醛(PHB)為起始原料，首先合成中間體對(duì)羥基肉桂酸（PHCA），然后再通過(guò)脫羧反應(yīng)、催化氫化合成法等，制備對(duì)羥基苯乙烯（PHS），最后再由PHS出發(fā)，分別合成對(duì)乙酰氧基苯乙烯（PAS）和對(duì)特丁氧酰氧基苯乙烯（PTBOCS）。主要考察了反應(yīng)溶劑及分離提純方法對(duì)產(chǎn)品制備工藝的影響。研究結(jié)果表明：以4-甲基吡啶代替吡啶作為反應(yīng)溶劑制備中間體PHCA，采用成鹽法純化PHS、萃取法精制PAS和PTBOCS，所得目標(biāo)產(chǎn)物PHS產(chǎn)率為93%、PAS產(chǎn)率為88%、PT-BOCS產(chǎn)率為85%，產(chǎn)品純度均大于98%。
    現(xiàn)在該項(xiàng)研究已列入“江蘇省產(chǎn)學(xué)研前瞻性聯(lián)合研究項(xiàng)目”，進(jìn)展順利。