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隨著電子器件向微型化方向發(fā)展, 許多傳感器材料都要求薄膜化, 導(dǎo)電膠成為連接薄膜和其引線的首選材料。目前, Pb /Sn焊料仍在電子表面封裝技術(shù)中大量應(yīng)用, 導(dǎo)電膠雖然擁有許多優(yōu)點(diǎn), 但因其自身存在的亟待解決的問題, 仍然不能完全取代Pb /Sn焊料。導(dǎo)電膠主要存在以下問題:( 1)電導(dǎo)率低, 對于一般的元器件, 大多導(dǎo)電膠均可接受, 但對于功率器件, 則不一定。( 2)粘接效果受元器件類型、PCB(印刷線路板)類型影響較大;( 3)固化時間長。由基體樹脂和金屬導(dǎo)電粒子組成的導(dǎo)電膠, 其電導(dǎo)率往往低于Pb /Sn焊料。為了解決這一問題,國內(nèi)外的科研工作者做了以下的努力: 增加樹脂網(wǎng)絡(luò)的固化收縮率; 用短的二羧酸鏈去除金屬填充物表面的潤滑劑; 用醛類去除金屬填充物表面的金屬氧化物; 采用納米級的填充粒子等。導(dǎo)電膠的另一個技術(shù)問題是相對較低的粘接強(qiáng)度, 在節(jié)距小的連接中, 粘接強(qiáng)度直接影響元件的抗沖擊性能。研究發(fā)現(xiàn), 用等離子體清潔導(dǎo)電膠的待粘表面可以大大增加粘接強(qiáng)度。通過等離子處理, 導(dǎo)電膠待粘表面的氧化物得到清理, 并進(jìn)一步防止表面吸潮或形成氧化物。另外在樹脂體系中加入偶聯(lián)劑, 增加接觸表面的粗糙程度也被認(rèn)為是可行的方法。