日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到最佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導(dǎo)熱硅脂中采用納米技術(shù)的產(chǎn)品。   

        電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂（黃金膏）:X-23-7783D。

        信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬到人材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。

產(chǎn)品外觀：                              

2．信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂一般特性

項目                                                  單位 性能
外觀                                                  灰色膏狀
比重    g/cm3       25℃                    2.55
粘度      Pa•s  25℃                          200
離油度 %        150℃/24小時           —
熱導(dǎo)率 W/m.k                                   3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ•m                             —
擊穿電壓 kV/mm        0.25MM       測定界限以下
使用溫度范圍 ℃                             -50~+120
揮發(fā)量 %        150℃/24小時         2.43
低分子有機硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值

應(yīng)用：
一、應(yīng)用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。

二、針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、G-751。