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導(dǎo)現(xiàn)有導(dǎo)電膠主要是由樹脂基體和導(dǎo)電粒子組成。導(dǎo)電粒子為導(dǎo)電膠提供導(dǎo)電性, 而樹脂基體賦予導(dǎo)電膠物理和力學(xué)性能。與焊接工藝相比, 導(dǎo)電膠技術(shù)具有多種優(yōu)點, 例如環(huán)境友好性、溫和的工藝條件、較簡單的工藝和高的線分辨率。但是, 目前商品化的導(dǎo)電膠仍有幾項技術(shù)亟待提高, 例如改善導(dǎo)電性的關(guān)鍵技術(shù)、改善粘接強度與耐熱性的匹配技術(shù)和提高貯存性能的工藝技術(shù)等。表1給出了Pb /Sn焊料和普通導(dǎo)電膠的性能比較。各向同性和各向異性的導(dǎo)電膠的區(qū)別主要是基于/滲流理論0, 見圖2 。/滲濾閾值0是由填充粒子的形狀和尺寸決定的。對于各向同性的導(dǎo)電膠來說, 填充粒子的裝載程度超過了滲濾閾值, 使得在X、Y和Z軸方向都導(dǎo)電。各向異性的導(dǎo)電膠其填充粒子的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于滲濾閾值, 使得粒子在X、Y 軸方向不能接觸, 因此不能導(dǎo)電。