底部填充膠(underfill)是單組分環(huán)氧，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。密封劑

替代樂泰3513 ， 金樂盾3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂，適用于CSP（FBGA）以及BGA.加熱后可快速固化。抗機械應力出色。低粘度樹脂可充分的填充CSP和BGA的底部。

　　固化前的材料特性：（100°C固化60分鐘）
　　典型值
　　化學類型環(huán)氧樹脂
　　外觀淡黃色液體
　　比重＠25°C 1.15
　　粘度＠25°C，mPa?s
　　HAAKE粘度計，PK1，2°
　　Constant shear rate＠36 1／s 4，000
　　使用壽命＠23°C，48小時

有效實現(xiàn) PoP 底膠填充的 PCB 設計 -- 填充膠的潤濕面積和其填充工藝時間之間存在截然相反的關系

業(yè)界發(fā)展驅動移動電子產(chǎn)品如手機、數(shù)碼相機 和多媒體設備日益小型化，同時伴隨功能愈 發(fā)豐富。這種趨勢要求更薄的PCB，更小的器件，甚至3D封裝，才能在有限的尺寸限制下來更高低 集成實現(xiàn)所需的復雜功能。這些移動產(chǎn)品需要有很好的 跌落和溫循可靠性。所以底部填充膠被應用于填補PoPs 的基板和封裝之間的空隙，提供機械連接作用。底部填 充膠可以吸收由于跌落過程中因為PCB變形而在基板和 器件之間產(chǎn)生的機械應力，同時也能夠吸收溫循過程中 的CTE失配應力，它能夠避免焊點發(fā)生斷裂而造成的開路或者功能失效。

 底部填充膠施加在器件的一側或者兩側，通過毛細 作用驅動而到達芯片的另一面，從而完全包裹焊球并在固化后形成對焊球的靜壓力。初始點膠后由于和PCB的 潤濕（會需要有一定的潤濕面積，稱作reservoir），形 成一個有流動能力的液滴，隨著毛細作用的推動進而到 達器件的另一側；在填充封裝底部后，這種驅動力就耗盡了，最終形成圓滿填充。