特性和優點 
BYK-310 BYK-310是耐熱的有機硅助劑，即不同于常規（聚醚改性的）有機硅助劑，在150℃/302℉到230℃/ 
446℉間無熱分解，因此在烘烤體系的再復涂時，不發生附著力損失和表面缺陷。 
（注：在150℃/302℉以上烘烤常規有機硅時，上述缺陷會因其分解而產生。） 
BYK-310的有效物質列于21CFR中175.300節，間接食物助劑，粘合劑、粘合劑和涂料組分內。用量不宜超過0.1%（按購入形式基于總配方用量）膜厚不宜超過12um 

詳細內容： 
典型物化數據 
密度 不揮發份% 溶劑 
20℃ g/ml 
BYK-310 0.91 25.0 25 
溶劑：二*** 
BYK-330 0.98 51.0 45 
溶劑：丙二醇甲醚醋酸酯 
BYK-344 0.94 52.3 23 
溶劑：二***/異丁醇4/1 
此數據頁給出的數據只是典型數值，并非產品的技術指標 
推薦用量 
%助劑用量（購入形式）基于總配方 
BYK-310 0.05-0.3 在無溶劑體系中可達到0.5 
BYK-330 0.1-0.5 - 
BYK-344 0.1-0.3 - 
加入方法和加工指導 
這些助劑通可以在生產過程中的任何階段加入。也可后添加。 
功能 
這些助劑能強烈降低涂料體系的表面張力，尤能增進底材濕潤，防止縮孔。同時，增進表面爽滑性和光澤。較之硅油，這些助劑是“用戶安全的”，但在大量使用前，應通過一系列實驗以確認這些是否穩定泡沫。此外還需要評估其再涂性和縮孔傾向。 
特性和優點 
BYK-310 BYK-310是耐熱的有機硅助劑，即不同于常規（聚醚改性的）有機硅助劑，在150℃/302℉到230℃/ 
446℉間無熱分解，因此在烘烤體系的再復涂時，不發生附著力損失和表面缺陷。 
（注：在150℃/302℉以上烘烤常規有機硅時，上述缺陷會因其分解而產生。） 
BYK-310的有效物質列于21CFR中175.300節，間接食物助劑，粘合劑、粘合劑和涂料組分內。用量不宜超過0.1%（按購入形式基于總配方用量）膜厚不宜超過12um 

應用領域 
溶劑型體系 無溶劑體系 
特別注意BYK-310 在卷材涂料（或相似體系）中使用耐熱有機硅助劑（BYK-310），可能會使有機硅遷移至板或卷材背面。此現象取決于板材的壓力（或卷材重量），所以體系和基料.