詳細(xì)說明
HTC不含硅脂，因此不會(huì)在具有高觸點(diǎn)電阻、電弧或機(jī)械負(fù)荷的電子觸點(diǎn)上漂移，類似的由于硅脂造成的焊接問題也不會(huì)產(chǎn)生。在二極管、晶體管、閘流晶體管、散熱器、硅整流器、半導(dǎo)體、控溫器、功率電阻器、及冷卻器的裝配柱和基座上形成一層薄膜。 特點(diǎn)如下： 優(yōu)異的防爬性； 寬闊的使用溫度范圍（－200℃到130℃）； 即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)（0.9W/MK)； 使用經(jīng)濟(jì)方便； 低毒； 白色使處理過的元件易于識(shí)別； 低揮發(fā)重量損失。 符合歐洲WEEE/RoHS指令要求
