開發動機面臨與發展
隨著全球電子工業的迅猛發展，電子用PCB插件無鉛焊錫的使用越來越受到廣大廠家采用。含鉛合金因傷害人體健康，逐漸被取消。因而，同方電子新材料有限公司投入大量人力、物力、財力，開發出無鉛助焊劑，這種助焊劑對于無鉛焊料的連接，具有抗高溫性。這種助焊劑的熱溶點，在幫助無鉛焊錫從擴散、潤濕、化學活性、熱穩定性上都具有良好的功能，它能使無鉛焊錫的金屬分子，迅速潤濕到PCB板基材上，形成穩定堅實的焊點。
同方TF-328助焊劑有中度固量的進口松脂和有機活化物精心調配而成。具有很高絕緣阻抗的無鉛助焊劑，是各行電子工業界焊接工程中必不可少的選擇。
應用范圍與操作
對于電子零件ASSEMBLY這種高品質穩定的焊接作業而言，本劑均符合以下兩種嚴格的標準：美國聯邦軍規標準MIL-P-28809和IPC-818標準。所以，在電子通訊產品、電腦自動化產品、電腦主機、電腦周邊設備及其它要求品質可靠度很高的產品、均適用本劑。
