關(guān)鍵詞： 化學(xué)錫 化學(xué)沉錫 沉錫 Immersion Tin 化學(xué)鍍錫  化學(xué)浸錫
優(yōu)點(diǎn)：
TINTECH沉錫簡(jiǎn)介
TINTECH是針對(duì)PCB板銅表面優(yōu)秀的沉錫后處理工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.
1.   提供一個(gè)非常平整的表面以滿足SMD的技術(shù)要求.
2.   沉錫層表面保質(zhì)期長(zhǎng)(在確保一定的厚度下,保質(zhì)期>12個(gè)月).
3.   在多次焊接期間,可保障一定時(shí)間的存儲(chǔ).
4.   易于流程控制及管理.
5.   適應(yīng)于水平及垂直生產(chǎn)線.
6.   適應(yīng)于無鉛工藝.(與無鉛錫膏完全兼容).
 
與其它品牌的沉錫藥水比較, TINTECH具有以下特點(diǎn):
1.   錫層擴(kuò)散可以明顯減少.
2.   優(yōu)良的抗氧化保護(hù)性能.
3.   無鉛流程的抗高溫性能.
4.   在槽液內(nèi)銅離子含量較高時(shí),依然是沉積純錫層.
 
TINTECH流程只適合銅面的處理,如果對(duì)其它金屬進(jìn)行處理將會(huì)導(dǎo)致對(duì)缸液不可逆轉(zhuǎn)的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質(zhì)缺陷.
TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程藥水獨(dú)立實(shí)驗(yàn),如在燒杯中試驗(yàn).
任何條件下都不能使用CEM-1材料,因?yàn)樗鼤?huì)對(duì)錫缸藥水造... [詳細(xì)介紹]